B23P23/04(2006.01)
| 一种高端装备制造焊接装置 |  打印本文  关闭窗口 |
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摘要：本发明公开了一种高端装备制造焊接装置，包括支架，支架的顶部设置有台板，台板的正面设置有挡板，挡板的正反面贯穿开设有玻璃板，台板的顶部两侧设置有保护板，台板的反面顶部设置有支杆，支杆的顶部开设有转槽，转槽的内腔转动设置有转环，转环的两侧贯穿开设有限位孔，限位孔的内腔活动设置有插杆。通过第三伸缩杆、L形连接杆、第四伸缩杆与卡板的配合使用，可以对工件进行夹紧和对接，工件放置于多个L形连接杆的中心，第四伸缩杆延伸至工件表面，通过卡板对工件进行夹取，卡板的一侧为橡胶材质，可以提升摩擦力，也可以避免卡板对工件造成破坏，通过卡板对工件的夹取可以避免人为对接失误导致工件错位的情况出现。
专利类型：
发明专利 申请/专利号：
CN202310393479.9 申请日期：
2023-04-13 公开/公告号：
CN116175194A 公开/公告日：
2023-05-30 主分类号：
分类号：
B23P23/04(2006.01)B23K37/00(2006.01)B23K37/02(2006.01)B23K37/04(2006.01)B23P23/04B23K37/00B23K37/02B23K37/04 申请/专利权人：
主申请人地址：
237012 安徽省六安市河西 专利代理机构：
上海济语专利代理事务所(普通合伙) 代理人：
杨曦 国别省市代码：
安徽;34 |
